Modul Bonding Trays 3D

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In Modul Bonding Trays 3D können indirekte Übertragungsschienen für Brackets (IBT) konstruiert werden.

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Beschreibung

Sie erwerben hiermit das Modul „Bonding Trays 3D“, welches als zusätzliches Modul in der OnyxCeph LAB – Version freigeschaltet wird. Sie erhalten eine Rechnung nach der Bestellung und den Freischaltcode nach erfolgreicher Transaktion.

Informationen zum Modul finden Sie im OnyxWiki unter: Bonding Trays 3D

Passende Schulungen zum Modul

Fr25nov9:3015:00OnyxCeph³ 5: FA BondDigitale Bracketplatzierung9:30 - 15:00 Chemnitz - Image Instruments, Niederwaldstraße 3, 09123 Chemnitz